大会介绍

尊敬的各位会员及相关单位：

科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。新一轮科技革命的纵深发展、创新超越，新一轮产业变革的持续发展、转型升级，新一轮军事力量的强劲发展、更新换代，都需要或依赖半导体新材料提供新基础、新技术，不断催生新动能、新业态。当前，半导体新材料已成全球高技术竞争和大国博弈的焦点之一。其中，以碳化硅、氮化镓材料为代表的宽禁带半导体材料，已在光伏、新能源汽车、储能及数据中心等重点领域批量应用；而以氧化镓、氮化铝、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着其更优异的特性，引起了学术界、产业界及金融界的广泛关注，并已开始进行小批量的研发生产及应用。为扩大、增强半导体新材料的交流合作、产业协同发展，推进创新链产业链的有效融合，共同应对当前时代的挑战，中国电子材料行业协会半导体材料分会将充分发挥协会引领作用，与山西省政府联手，共同举办“2024中国国际半导体新材料发展（太原）大会”，为政产学研用各类创新主体提供协同发展的交流平台，通过开展半导体新材料的国内外交流与合作，支撑半导体材料基础产业的技术进步，加快高水平科技自立自强步伐。

本次大会以“探索新材料，共享新机遇”为主题，将邀请国家科技部、工信部、商务部及山西省等有关领导，邀请半导体新材料及相关产业链的国内外著名专家、业界精英代表，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，就行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体新材料技术与产业快速发展。

一、 会议组织单位、时间和地点

主办单位：中国电子材料行业协会半导体材料分会

承办单位：山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室

协办单位：日中半导体协会、浙江晶盛机电股份有限公司、山西中电科新能源技术有限公司、安徽微芯长江半导体材料有限公司、河南中宜创芯发展有限公司

会议时间：2024 年 5 月 22 日-25 日，22 日报到

会议地点：山西潇河国际会议会展中心

住宿酒店：山西潇河新城温德姆至尊酒店

会议地址：山西太原市小店区潇河产业园区潇河大街 89 号

二、 会议拟邀请领导、嘉宾 

1. 国家科技部领导

2. 国家工信部领导

3. 国家商务部领导

4. 中国电科领导

5. 中国科学院、西安电子科技大学 郝跃院士

6. 中国科学院、浙江大学 杨德仁院士

7. 美国、德国、日本等国际专家及国内半导体材料领域专家，

预计 25 个会议主旨报告。

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三、论坛主要议程

四、参会须知

1、会议报名及缴费：参会报名需缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费（不含住宿费）等。请点击报名链接“2024中国国际半导体新材料发展（太原）论坛https://cifsnm2024.scievent.com/或者扫描二维码进行报名。

汇款户如下，银行转账请备注“太原国际会议”。

名称：中国电子材料行业协会

开户银行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行

银行账户：0200 0191 0900 0125 724

2、会议住宿：

会务费不含住宿费用，参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店，报会议名字预定房间。

（1）山西潇河新城温德姆至尊酒店：会议酒店，酒店价格为¥400元/间晚，预定请联系酒店经理李文强18636887317。

（2）山西潇河新城酒店群拉昆塔温德姆酒店：酒店价格为¥350元/间晚，紧邻会议酒店，预定请联系酒店经理胡亚民13643471225，姚硕文 13650752716。

（3）如不需要在以上酒店住宿，也可自行预定其他酒店。

3、会务组联系方式

林翔云13642133208（会议报名）

张  璐17695799067（商务合作、展览报名）